適用于：半導體Die bond、Wire Bond

產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.特殊定制的線(xiàn)圈，同體積電機推力比常規大30%；

2.高加速度，加速度可達6G以上；

3.定制設計的氣冷裝置，高速的風(fēng)刀可以極大降低電機溫度，

? 特別適合半導體行業(yè)對電機溫度的要求；

4.特殊設計的定子型腔，可兼容兩個(gè)方向運動(dòng)行程；